5300 Система автоматического оптического выравнивания Мобильная паяльная станция BGA 2 зоны 2500 Вт

307 410.48₽ 614 821.74₽

(0 Отзывы покупателей)
  • Номер модели - 5300
  • Происхождение - Материковый Китай

Цвет: Выберите

Добавить в пожелания

Система автоматического оптического выравнивания 5300 Мобильная станция для переделки BGA 2 зоны 2500 Вт

Мобильное видео переделки:

Наша станция BGA Rework Station / BGA reballing station широко используется для замены и ремонта чипа BGA в ноутбуках, мобильных телефонах, xbox360, ps3 и т.д.

Основным пользователем являются ремонтные мастерские и фабрики для обеспечения послепродажного обслуживания и доработок.

Как отделить BGA-чип от материнской платы?

Как заменить новый BGA-чип?

Этапы ремонта:

1) Отделите микросхему BGA от материнской платы – мы называем это распайкой

2) Очистите площадку

3) Произведите реболлинг или замените новую микросхему BGA напрямую

4) Выравнивание / позиционирование – зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры

5) замените новый чип BGA - мы называем это пайкой

Источник питания

Переменный ток 220 В ± 10% 50/60 Гц

3

Общая мощность

Максимальная мощность 2500 Вт

4

Мощность нагревателя

Верхняя температурная зона 1200 Вт, нижняя температурная зона 1200 Вт

5

Электрический материал

Приводной двигатель + интеллектуальный регулятор температуры + цветной сенсорный экран

6

Контроль температуры

(высокоточный K-датчик)(замкнутый контур),независимый регулятор температуры, точность может достигать ± 1

7

Способ определения местоположения

V-образный паз, опорные приспособления для печатной платы могут регулироваться

8

Размер печатной платы

Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм

9

Применимые чипы

Максимум 80 × 80 мм Минимум 1 × 1 мм

10

Габаритные размеры

L450 × W470 × H670mm

11

Температурный интерфейс

1 шт.

12

Вес машины

40 кг

13

Цвет

Синяя + Белая мини-станция для переделки BGA

Сопла: 3 верхних, 1 нижняя (Верхняя 18*18 мм, 12*12 мм, 14*20 мм, нижняя 25*25 мм)

Все отзывы

Сопутствующие товары